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两会“芯”提案:聚焦车规芯片 打通供应链,突破“卡脖子”

时间:2022-03-08 21:04 来源:雷锋网  ■  佚名 点击:

一年一度的全国“两会”于3月4日在北京正式拉开帷幕。近年来,由于地缘政治局势的变化和新冠疫情的影响,世界范围内出现逆全球化趋势。尤其在半导体领域,更是出现了世界范围的缺芯潮。

面对全球缺芯潮持续,供应链紧张的现状,人大代表们聚焦芯片行业,聚焦“缺芯”、“国产化”等关键词,为芯片行业未来发展贡献了许多建议。

集成电路产业:更完善,更全面,全力赶超

全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清:建立集成电路材料标准和评价体系

集成电路材料对集成电路制造业发展和持续创新起着至关重要的支撑作用。面对集成电路材料在研发、标准、平台等方面的发展,邵志清提出了三个建议:

一是加速建设集成电路表征测试和应用研究平台,打通研发-产品-应用的通路。

二是建立集成电路材料相关行业标准和评价体系,根据下游芯片厂商的实际需求,研究并确定材料关键性能指标和工艺标准,在集成电路材料领域建立一套完整的评价体系。

全国人大代表、海特集团董事长李飚:支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目

李飚指出,优质民营集成电路企业,特别是民营的集成电路制造企业在我国芯片产业中占有比较重要的地位。目前我国集成电路制造领域正在国产化和自主可控方面寻求突破,集成电路制造是产业链中及其重要的一环,也是我国当前该产业中最薄弱的环节。

半导体制造产业还具有周期长,难突破的特性,这使得有些企业长期处于亏损状态,亟需相应的政策扶持。同时李飚还提出,要支持民营科技企业参与到国产化替代等国家重大战略工程中来。这不仅能使得企业提升自主创新能力,还需要国家通过立法等方式为自主创新创造良好的环境。

全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士:“后摩尔时代”中国有赶超的机遇

近年来,随着技术发展,“摩尔定律”渐渐失效。在先进制程上取得突破的难度越来越大,研究费用也相应越来越高。

邓中翰分析了当下国际芯片领域发生的变化,特别是美、日、韩等半导体强国在近日纷纷加大了在芯片领域的投资,指出我国在“后摩尔时代”中存在着赶超的机遇。

邓中翰提出,我国需要抓住历史机遇期,加快缩小与技术先进国家的差距,抢占技术制高点。我们不仅需要投入更多资金,还需要比照美日韩等国的超常规举措,出台更有力的政策,做到“抓住不放,实现跨越”。

同时邓中翰还在提案中强调,我们要继续发挥新型聚过体质优势,强化国家对芯片研发领域的支持,进一步扩大在芯片领域的投资规模,加速“后摩尔时代”中芯片企业在“科创板”的上市融资步伐。

车规芯片:发挥体质优势、完善产业规范、实现自主可控

全国人大代表、小康集团董事长张兴海:以国家力量加快推动“芯片上车”

根据统计,2021年全球汽车因为芯片原因减产约1000万辆,其中中国减产约200万辆。

张兴海认为,当前形势下提高车规级芯片国产化、实现进口替代已经迫在眉睫。应当加快实现车规芯片自主可控。但由于芯片行业的特殊性,国产化不可能一蹴而就。

并且,受新冠疫情、地缘政治等因素影响,汽车芯片“断供问题”仅仅依靠市场无法很好解决。张兴海认为我们应当发挥我国社会主义集中力量办大事的体制机制优势,以国家的力量推动芯片产业发展。

张兴海建议,一方面在国家部委层面下设汽车新品主管部门,专司汽车新品发展顶层设计和配套措施,同时兼顾资源调配和统筹管理。另一方面要积极引进国际先进汽车芯片制造企业来中国投资建厂,迅速使车规级芯片产能落地,环节当前国产汽车芯片短缺额的问题。此外还应该鼓励跨界创新,并辅之以相应的政策,加快推动“芯片上车”。

全国人大代表、长城汽车总裁王凤英:车规芯片要实现自主可控,优先解决缺芯问题

对于2021年以来汽车产业芯片供应的短缺问题,王凤英建议短期优先解决“缺芯”问题,保证产能。

中期来看,应当在在发展过程中完善产业布局,实现车规芯片自主可控,以降低由于供应链问题引起的缺芯。

与此同时王凤英还强调要重视人才的培养。要构建汽车芯片相关产业的人才引进和培养机制,以实现长期可持续发展。

全国人大代表、广汽集团董事长曾庆洪:从五方面着手加快推动汽车芯片产业链发展

曾庆洪在提案中就如何加快汽车芯片产业链发展提出了五点建议:一是要保供稳供,梳理关键领域芯片供需情况,引导外来企业投资。建立芯片和原材料应急机制,保证供应链稳定;二要稳定市场,通过调控等方式避免原材料价格无序上涨;三要强化政策引导,加快汽车芯片整体产业链布局;四要推进技术突破,在研发、制造、封测等关键领域突破“卡脖子”;五要加大政策支持和人才引进力度,加快推进芯片自主化、国产化发展。

全国人大代表,上汽集团党委书记、董事长陈虹:推进车规级、大算力芯片国产化

陈虹认为,要实现汽车产业链、供应链的稳定,必须要重点关注汽车芯片领域,加强政策保障。中国已经是全球最大的新车市场,正处于向智能化、电动化转型的过程。具有大算力、高性能的汽车芯片市场缺口巨大。

基于这样的现状,陈虹建议可以通过政策引导,多方协同,建立车规级芯片统一的技术规范标准,并成立第三方检测认证平台规范行业。同时应该鼓励芯片企业、汽车企业共同参与国产大算力芯片的研发、制造中。

 

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