美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》

财联社8月9日电，美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。根据白宫此前发布的概要，《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。

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　　拜登为扶持“美国制造”再添一把火。

　　北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。

　　在当地时间8月8日的一场闭门会议中，美国政府官员与美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）、半导体设备供应商、应用材料厂商以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人讨论了这些公共投资如何加速半导体和新兴技术制造，支持汽车电气化，并加强美国经济和供应链安全。

　　不过，由于芯片制造设施与流程非常复杂，依赖从材料到化学品、从软件到测试设备的全球供应链。这些技术涉及数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，芯片制造厂商也很难把控整个供应链。

　　目前，全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。有专家对第一财经记者表示，美国的芯片法案并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题，新的生产线建立需要数年时间，生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。

　　聚焦尖端芯片制造

　　美国是头号科技大国，但类似芯片等关键的高科技零部件越来越依赖于外国进口。据业内人士透露，目前全球12%的芯片是在美国制造，而上世纪90年代该比例则为37%，目前全球约80%的芯片在亚洲制造。

　　格芯CEO托马斯·考菲尔德（Thomas Caulfield）此前在一份发给第一财经记者的声明中表示：“（芯片法案提及的）美国联邦和州政府的资金，将有助于扩大公司在美国的制造业务。”

　　格芯正计划在纽约北部新建芯片工厂，但此前由于该法案迟迟未通过，这项计划面临延迟。

　　格芯是全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星。目前格芯在纽约北部已经有一个14纳米的制造工厂。根据8日公布的一份公告文件，高通将从格芯的纽约工厂再额外购买42亿美元的半导体芯片，这将使得高通到2028年对其总采购额达到74亿美元。此前高通向格芯采购了价值32亿美元的芯片，这些芯片将生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接设备。

　　由于很多领域都依赖于计算机芯片，新法案的影响将远远超出半导体行业。

　　国际电气和电子工程师协会（IEEE）美国分会常务董事拉塞尔·哈里森（Russell Harrison）认为，人工智能、金融、通信、汽车、医疗、农业、能源和网络安全等几乎所有的行业都依赖半导体芯片，这些行业都会受到最新的芯片法案的影响。

　　目前全球芯片短缺问题仍然严重。通用汽车上个月表示，该公司有近10万辆汽车由于芯片和其他零件的短缺而无法完整组装。福特首席执行官吉姆·法利在一份声明中表示：“可靠的国内芯片供应，将使美国生产线保持运转。”

　　芯片可以分为传统芯片和尖端芯片，即将签署的芯片法案主要关注真正高端的尖端芯片，同时也不排除对部分传统芯片的补贴。

　　需要真正高端芯片的领域主要包括人工智能、量子计算、金融等领域，这些领域需要大量的高端芯片算力；自动驾驶汽车也需要大量的高端芯片，但传统汽车往往更依赖于传统芯片；网络安全行业也依赖于先进芯片技术。

　　近年来，欧盟和美国都在放宽对创新半导体工厂的融资规则，以促进其芯片产业并减少对亚洲供应商的依赖。最近，英特尔和格芯也都宣布了在欧洲的扩张计划，以寻求从政府补贴中受益。就在上个月，格芯公司与法国意法半导体有限公司共同宣布将在法国东部新建一座价值57亿美元的半导体制造工厂。

　　但直到目前，中国台湾和韩国向全球供应了最多的芯片。台积电作为目前全球最大也是最先进的芯片制造商，在全球芯片供应链中的地位举足轻重，该公司为苹果、高通、英伟达等美国公司生产芯片。

　　根据美国半导体工业协会的数据，台积电拥有全球超过50%的半导体代工市场。包括台积电在内的中国台湾芯片制造商供应了全球超过90%的先进技术芯片，苹果的A系列和M系列芯片也都由台积电代工。

　　目前，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂；三星在西安拥有存储芯片制造工厂；SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂；英特尔和美光也都在中国拥有芯片封装和测试工厂。

　　台积电已经宣布将在亚利桑那州投资至少120亿美元，生产5纳米制程的芯片，用于消费电子产品。这座工厂正在建设中，目标是明年年底完成，该项目也有望获得美国芯片法案的补贴；三星则宣布将在得克萨斯州投资170亿美元设厂。

　本文配图均为新华社资料图

　　远水难解近渴

　　新冠疫情的全球大流行，打乱了世界供应链体系。传统的芯片供应链往往是跨越全球并涉及多个国家和地区的，这种较长的供应链往往很脆弱。如果能够把供应链的上下游都聚集到一个相对集中的地区，理论上就能使供应链更简单、更容易受到保护。

　　不过，新的生产线建立需要数年时间，没有人能在数月内建立一个晶圆厂。“这是一个长期的项目。从长远来看，它肯定会利好某些半导体制造商，例如英特尔就是最大的受益者。”研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示。

　　此外，重建芯片生产线的代价也是高昂的。根据咨询公司贝恩的数据估算，要将美国芯片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金；未来十年，美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。

　　业内还称，这项法案对于非制造领域的美国芯片企业可能造成不公。此前业内盛传，包括高通、英伟达、AMD等芯片设计厂商可能联合起来共同反对该法案的推出。对此，美国众议院在芯片法案之外又单独引入了一个称为FABS的法案，其中包含了芯片制造和芯片设计活动的税收抵免，后一个法案将使得包括芯片设计公司在内的更广泛的企业受益。

　　业内担心，接受美国芯片法案补贴的企业未来十年内将被限制在中国以及其他地方进行重大交易。“也就是说企业如果想要在美国之外的地方进行产能扩张，将会受限，这可能会改变包括台积电和三星在内的芯片厂商未来的战略。”一位业内人士告诉第一财经记者。

中国商务部新闻发言人近日表示，中方注意到，美国会通过了芯片法案。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。

　　这位发言人表示，美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

　　中国信息消费联盟理事长项立刚近期发表文章认为，中国每年进口的芯片占全球芯片市场的60%以上，在中国研发生产芯片的效率高、成本低、能力强。他援引数据称，同样一座晶圆厂，在美国的建设时间要比中国多一年半以上，建设成本至少增加1/3，以后每年的运营和生产成本也要增加30%。